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Pasta termica tp300 de 2g con 13.4 w/mk, aplicador, pad termioco y placa de cobre

Pasta Térmica TP300 de 2g con 13.4 W/mK, Aplicador, Pad Térmico y Placa de Cobre

Disipación potente y precisa con la pasta térmica Game Factor TP300

Está diseñada para mejorar la disipación de calor tanto en CPU como GPU. Con una conductividad térmica de 13.4 W/mK y base de silicona, garantiza alto rendimiento y estabilidad térmica en equipos exigentes. Soporta temperaturas extremas de -250 a 350 °C, ideal para gamers y entusiastas del hardware.

Incluye un kit completo:
Jeringa, pad térmico, pad de cobre, aplicador y toallita limpiadora. Todo lo necesario para mantener tus componentes en óptimas condiciones.

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